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投资者朋友们大家好！我是宝盈基金张天闻。半导体板块经历了双节前的连续下跌后，在节后明显回归强势。除了华为、苹果发布会引发的消费电子复苏热外，在算力板块、半导体设备板块也迎来了政策上的利好。接下来，我将带大家一起回顾和探讨一下。
9月份，费城半导体指数下跌6.45%，跑输纳斯达克指数0.63pct。9月SW半导体指数下跌2.43%，跑输沪深300指数0.42pct。半导体子行业方面，9月数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计分别下跌0.22%、0.97%、2.53%；半导体设备、集成电路封测、分立器件分别下跌6.77%、4.53%、3.61%。截至2023年9月30日，SW半导体PE（TTM）为60倍，处于近三年56.12%分位。我们认为，这轮下跌并不能代表相关板块基本面有什么问题，反而从估值层面坚定了我们中长期看好半导体的信心。
进入到三季报披露期，根据SIA的数据，全球半导体销售额同比降幅连续4个月收窄，且连续6个月环增，其中中国销售额已连续6个月同比降幅收窄且环增。从月度数据来看，全球和中国8月销售额均已恢复至去年年底的水平，景气周期触底回升趋势明确。因此，站在去库存和景气度修复的视角，我认为半导体板块整体呈现出比较乐观的态势。
10月8日，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，将推动我国算力基础设施的快速发展，国内相关存储产业链或将迎来发展良机；10月9日，韩国总统办公室表示美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，这无疑是半导体行业的又一重磅新闻，以上消息均展示出国内半导体行业在曲折中稳步前进的大趋势。当前，从国产化率来看，材料和设备等领域的国产化率最低；从市场规模来看，中国是全球半导体市场规模最大的国家；从竞争格局来看，大多数细分领域的全球前三厂商均为欧美日厂商。可以预见到，在国内产线仍在扩产，且国产化率提升迫在眉睫的推动下，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率加速提升可期。
从板块或者个股选择的角度来说，我偏好相对左侧或相对底部布局。市场整体的风格切换比较快，行情也较为分化，尤其是科技股的行情演绎较极致、变化较快，因此更需要有一些前瞻性的判断、基于基本面的深度研究，才能更精准的把握市场预期的变动轨迹，进而获取更好的投资回报。
因此，我会通过分散布局、左侧布局等方式来管理投资组合，希望能为大家带来合理回报！
数据来源：wind，时间截至2023年9月30日。
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